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芯片设计生产封测装备材料仅有产业链布局“华体会”

更新时间  2021-12-29 00:16 阅读
本文摘要:国务院月批准后的《国家集成电路产业发展前进纲要》中认为了要引人注目芯片设计生产封测装备材料仅有产业链布局。中国早已是全球集成电路市场大国,但集成电路大量倚赖进口。要将我国集成电路产业做到大做到强劲,就一定要把我国集成电路装备制造业搞上去。 在国家科技根本性专项的反对下,一些大规模集成电路关键装备通过竣工验收并走出了大生产线。

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国务院月批准后的《国家集成电路产业发展前进纲要》中认为了要引人注目芯片设计生产封测装备材料仅有产业链布局。中国早已是全球集成电路市场大国,但集成电路大量倚赖进口。要将我国集成电路产业做到大做到强劲,就一定要把我国集成电路装备制造业搞上去。

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  在国家科技根本性专项的反对下,一些大规模集成电路关键装备通过竣工验收并走出了大生产线。近于大规模集成电路生产装备及成套工艺科技项目(全称02专项)2008~2013年共计决定集成电路装备研制项目29项,还包括45纳米单片  清除设备、较慢退火炉、关键封测设备、高密度等离子光刻系统、45~28纳米去耦合反应等离子体光刻机、先进设备PCB投影光刻机、65~45纳米介质光刻机、65~45纳米PVD设备、65纳米集成电路离子注入机、65纳米铜点对点清除及化学处置设备、集成电路先进设备PCB用烘胶机、全自动引线银键合机等12个项目,到2013年年底已通过竣工验收,这些装备也走出了12英寸近于大规模集成电路的生产线。  国产集成电路先进设备PCB生产线关键设备产业化进展很快。

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国产集成电路先进设备PCB生产线关键设备获得了集成电路生产厂商的信任和接纳,构建了产业化。其中有集成电路先进设备PCB用烘胶机、3微米步进式投影光刻机、用作三维芯片PCB的硅通孔光刻机、高密度浅硅等离子光刻机、TSV硅通孔物理气相沉积设备(PVD)等,这些关键装备的国产化有力地前进了我国集成电路先进设备PCB产业的发展。  国产集成电路硅片生产设备仍未转入产业化。

在02专项的反对下,12英寸集成电路硅片生产设备(硅单晶生长炉、多线切割机、磨片机、抛光机)的机目前已通过工艺证书,但仍未转入大生产线。  市场占有率较低。目前,我国大规模集成电路生产线装备大都倚赖进口,我国大规模集成电路生产线(8~12英寸)中的硅片和晶圆(芯片)生产装备大都倚赖进口(8英寸以下的生产线是引入装修的二手设备),这不仅严重影响了我国集成电路产业的发展,也对我国的信息安全导致根本性的隐患。根据中国电子专用设备工业协会对我国13家主要集成电路生产单位的统计资料,2013年共计销售集成电路设备1093台,销售金额10.34亿元(其中芯片生产设备大约7亿元),约是当年我国半导体设备进口额的5%左右。


本文关键词:芯片,设计生产,封测,装备,华体会,材料,仅有,产业链

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